表層改良工法(浅層混合処理工法)

表層改良工法

短工期で費用が抑えられる地盤改良工法

表層改良工法は、基礎の下にある軟弱地盤全体を、セメント系固化材を使用して固める地盤改良工法。施工が簡単で短工期であることから、地盤改良費用を抑えることが可能です。さまざまな土質に対応可能ですが、適用できる深さは地表から2mです。

概要・適用範囲

適用建築物 小規模建築物、一般建築物、土木構造物、工場・倉庫の土間下、道路、駐車場、工事搬入路等、擁壁・看板の基礎
対象地盤 砂質土、粘性土(ローム)
注意が必要な地盤 土以外の産業廃棄物が含まれる地盤、腐植土・高有機質土地盤、pH値4以下の酸性土地盤、擁壁等に近接する場合、盛土荷重による圧密沈下の可能性が高い地盤、地下水のある地盤
適用外地盤 地下水に流れのある地盤、地下水位が改良面より浅い所に多く存在する地盤、室等の空洞が地中にある地盤
改良深度範囲 最大GL-2.0m
材料 セメント系固化材
長期支持力の目安 長期支持力度 qa=100kN/㎡以下

表層改良工法とは

表層改良工法は、軟弱地盤の範囲があまり深くない(GL-2mまで)場合に採用される工法です。
建物基礎の下にある地表面全体を1~2m程度まで掘り起こし、セメント系固化材を加えて均一にかき混ぜて締め固めて、地盤強化と沈下抑制を図ります。
バックホーを使用するため、狭小地でも施工でき、さまざまな土質・地盤に適用できます。
地盤状況・攪拌状況を目視で確認できる為、作業効率が高く、工期も短くなり、地盤改良の費用を抑えることができます。

表層改良工法の特長

短工期!施工方法が簡単で費用を抑えられる

表層改良工法の施工法1

地表面だけを固める工法なので、施工が簡単で効率的、工期も短いです。
改良深度GL-1.0m程度の場合、地盤改良費用を抑えることができます。GL-2.0mになると柱状改良工法の方が安価な場合があります。

狭小地や高低差がある地盤でも施工可能

表層改良工法の施工方法02

地盤改良機ではなく、バックホーを使用する為、搬入路が狭い場合や狭小地でも、高低差がある土地でも施工することができます。

さまざまな土質に対応

表層改良工法の施工方法03

基本的には砂質土、粘性土(ローム)が対象ですが、腐植土や酸性土でも、適用可能なセメント系固化材に変更することで、さまざまな土質に対応できます。

六価クロムの低減

表層改良工法の施工方法03

現地の土が、腐植土や火山灰室粘性土層などの六価クロムが溶出しやすい土の場合は、六価クロム低減型セメント系固化材を選択することで、六価クロムの溶出量の低減が可能です。

表層改良工法の適用条件

GL-2.0mまでに適用

自沈層がGL-2.0mまでにのみ存在し、改良厚さは、0.5m以上、2.0m以下の場合に適用されます。自沈層がGL-2.0m以深にもある場合には、柱状改良工法が選定されます。

適用地盤

適用地盤は原則として砂質土、粘性土地盤になりますが、安全が確認されれば、さまざまな地盤に適用することができます。ただし、次の地盤は適用外です。
・地下水に流れがあり、地下水が安定していない地盤
・地下水位が改良面より浅い所に多く存在する地盤
・改良地盤下部に室等の空洞が地中に存在する地盤

基本的には現場における粉体撹拌方式

表層改良の施工方法には、固化材そのものを使用する粉体撹拌方式と、水と固化材を混合するスラリー撹拌方式の2種類があります。
粉体撹拌方式は、バックホーで施工でき、地形条件にも柔軟に対応することができます。
風が強い時など、撹拌時に粉体の固化材が飛散することがありますが、近隣に影響を及ぼす可能性がある場合には、低発塵型固化材を使用することで、飛散を低減することができます。

表層改良工法の施工手順

表層改良工法は、バックホーで基礎となる部分の表層の地盤を設定した改良深度まで掘り、底を均一にします。
その後、掘り起こした土に所定量のセメント系固化材を添加し、ムラが生じないように撹拌混合します。
表面をバックホーで締め固め、転圧機を用いて十分に固めていき、最後にローラーで表面を滑らかに仕上げます。

表層改良工法の施工1 表層改良工法の施工2

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